以下是掃描電子顯微鏡（SEM）和透射電子顯微鏡（TEM）在原理、構(gòu)造、工作模式、表征功能、優(yōu)缺點(diǎn)等方面的比較：

1. 基于的原理：

• SEM：利用聚焦的電子束掃描樣品，通過(guò)電子與樣品的相互作用產(chǎn)生各種效應(yīng)（如二次電子、背散射電子等），收集這些效應(yīng)轉(zhuǎn)換為圖像。

• TEM：利用高能電子束透射樣品，通過(guò)電子束與樣品的相互作用產(chǎn)生的衍射花樣和透射像進(jìn)行觀(guān)察和分析。

2. 基本構(gòu)造：

• SEM：電子槍、聚光鏡、掃描線(xiàn)圈、樣品臺(tái)、檢測(cè)器等。

• TEM：電子槍、聚光鏡、物鏡、光闌、樣品臺(tái)、檢測(cè)器等。

3. 工作模式：

• SEM：通常采用恒電流或恒電壓模式，通過(guò)控制掃描速度和加速電壓獲取不同分辨率的圖像。

• TEM：通常采用恒電流模式，通過(guò)控制加速電壓和光闌孔徑獲取不同分辨率的圖像。

4. 主要表征功能：

• SEM：觀(guān)察樣品的表面形貌、元素分布等。

• TEM：觀(guān)察樣品的晶體結(jié)構(gòu)、微觀(guān)形貌、晶格條紋等。

5. 優(yōu)缺點(diǎn)：

• SEM：優(yōu)點(diǎn)在于可觀(guān)察樣品的表面形貌和元素分布；缺點(diǎn)在于分辨率相對(duì)較低，對(duì)樣品厚度和導(dǎo)電性要求較高。

• TEM：優(yōu)點(diǎn)在于可觀(guān)察樣品的晶體結(jié)構(gòu)和微觀(guān)形貌；缺點(diǎn)在于樣品需要切成薄片，制樣難度較大，且對(duì)樣品厚度和導(dǎo)電性要求較高。

總的來(lái)說(shuō)，SEM和TEM在原理、構(gòu)造、工作模式、表征功能和優(yōu)缺點(diǎn)等方面存在差異，各有其適用范圍和限制。根據(jù)研究需求選擇合適的顯微鏡是關(guān)鍵。